TOKYO – Tak berselang lama dari produk sebelumnya, kabarnya Sony akan menghadirkan keluarga seri Xperia terbarunya yang akan hadir dengan nama Xperia Z4. Sumber informasi menyebutkan bahwa kehadiran seri terbaru ini akan dirilis pada awal Maret 2015.
Hal ini juga diduga kuat seperti seri sebelumnya Xperia Z3 yang hanya berselang waktu 6 bulan dari seri Z2. Dan waktu tersebut juga diungkapkan sebagai momen yang tepat untuk memanfaatkan acara pagelaran Mobile World Congres (MWC) 2015 di Barcelone, Spanyol.
Beberapa waktu lalu juga, tersebar rumor mengenai spesifikasi yang akan di bawa oleh Xperia Z4 yang kabarnya datang dari bocoran penyerang situs Sony Picture. Dalam bocoran tersebut diungkapkan bahwa seri terbaru ini akan hadir dalam debut film Bond.
Seperti dikutip dari laman situs Mirror dan Okezone, Rabu (21/1/2015), bocoran dokumen dari penyerang situs Sony menyebutkan bahwa Xperia Z4 akan datang dengan bodi yang besar dan bobot yang berat. Pasalnya, rumor menyebutkan bahwa seri ini akan hadir dengan bahan bodi full metal, serta layar besar 5,2 inci dengan dukungan resolusi qHD 2.560x1.440 piksel.
Selain itu juga disebutkan bahwa desain full metal pada bodi akan menghias tampilan Xperia Z4, dengan dukungan dapur pacu dari prosesor Qualcomm arsitektur 64bit. Diungkapkan juga, Z4 akan ditawarkan dalam dua varian kapasitas penyimpanan berbeda, yakni 16, 32, dan 64GB.
Namun sayangnya, harga yang ditawarkan untuk produk ini cukup mahal. Dokumen bocoran tersebut mengungkapkan bahwa Xperia Z4 akan dibanderol 945 euro atau sekira Rp14 juta. Selain itu juga disebutkan, kamera adalah senjata utama dari seri ini. (*)
